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均匀一致化学镀镍,众之助电镀满足你完美需求
精度严控,厚度均匀,可控制在±0.5um。
化学镀镍是指在金属盐和还原剂共同存在的溶液中靠自催化化学反应而在金属表面沉积金属镀层的技术,由于反应必须在具有自催化性的材料表面进行,因此又称为自催化镍。
化学镀镍特点
1、镀层是化学介的结合,不脱落,不龟裂,结合力400Mpa远远高于电镀。
2、具有高硬度和高耐磨性。在沉积状态下,镀层硬度为HV500-550(HRC49- 55), 400℃热处理为HV900-1000(HRC69-72)。
3、镀层系非晶态,孔隙小,表面光洁,在许多地方可替代不锈钢。
4、镀层厚度十分均匀,±误差在2μm左右,即有很好的“仿型性”,镀后不需要 磨削加工。
5、在肓孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。中性盐雾时间96小时。
6、镀层的厚度可控,一般为10-15μm/h。可用于修复零件和工模具因磨削加工或 磨损而引起的尺寸超差,使报废零件复用。
化学镀镍的特性
耐腐蚀性强 | 耐磨性好 | 光泽度高 |
表面硬度高 | 结合强度大 | 仿型性好 |
工艺技术高适应性强 | 低电阻,可焊性好。 | 耐高温 |
不同环境对化学镀镍层厚度的要求
使用条件的分类 | 最小厚度镀层的服役条件 | 最小厚度(um) |
SC0 | 满足性能要求即可 | 0.1 |
SC1 | 轻度服役 | 5 |
SC2 | 缓和服役 | 13 |
SC3 | 中等服役 | 25 |
SC4 | 严酷服役 | 75 |
电镀镍和化学镀镍有什么区别吗?
化学镀镍是以次磷酸盐为还原剂,经自催化电化学反应而沉积出镍磷合金镀层的新技术。镀履过程由于是无电流通过的条件下进行的,又称无电解镀镍(Elctroless Nickelplating)简称EN技术。它具有深镀能力强、均镀能力好、镀层致密、孔隙率低等技术特点,应用范围已扩展到工业生产的各个领域,目前是全球***的表面处理之一。八十年代以来,化学镀镍技术不断进步,成为发展速度最快的表面处理新技术,并开始大规模工业化应用。在当今发达***,几乎难以找到一个工业部门不需要采用化学镀镍技术的。到九十年代后期,美国年化学镀镍市场已超过10亿美元,日本,德国及欧洲化学镀镍年产值约50亿美元,可以看出,在发达***,化学镀镍已经成为十分成熟的技术。我国的化学镀镍市场与国际相比起步较晚、规模小,进步WTO后,各行各业都在与国际接轨,促进了我国化学镀镍市场的发展,化学镀镍是表面处理工程中的佼佼者。它适应于各种形状、多种材料的零件,是您设备的忠诚卫士。
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